硅片抛光片与外延片区别是什么 硅片抛光片用于哪里

一硅片抛光片与外延片区别是什么

根据用途分类半导体硅片可分为抛光片退火片外延片结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片那么硅片抛光片与外延片区别是什么呢

抛光片可以用于制作存储芯片功率器件以及外延片的衬底材料外延片是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅一般用于通用处理器芯片二极管以及igbt功率器件的制造由于抛光原始颗粒细微粒度尺寸小于可见光的波长所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜

二硅片抛光片用于哪里

抛光片是用量最大的产品其他的硅片产品都是在抛光片的基础上二次加工产生的

抛光片是最基础应用范围最广的硅片抛光片可直接用于制作半导体器件广泛应用于存储芯片与功率器件等也可作为外延片SOI硅片等其他类型硅片的衬底材料

随着集成电路特征线宽的不断缩小光刻精度日益精细硅片上极其微小的不平整都会造成集成电路图形的形变和错位硅片制造技术面临越来越高的要求和挑战硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良率也有直接影响

因此抛光工艺对提高硅片表面的平整度和清洁度至关重要主要原理为通过去除加工表面残留的损伤层实现半导体硅片表面平坦化减小粗糙度