不为名来不为利,只为心中一个義。
芯片制作流程
1湿洗
用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质
2光刻
用紫外线透过蒙版照射硅晶圆被照到的地方就会容易被洗掉没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意此时还没有加入杂质依然是一个硅晶圆
3 离子注入
在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管
4蚀刻
(1)干蚀刻 之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的而是为了离子注入而蚀刻的现在就要用等离子体把他们洗掉或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构这一步进行蚀刻
(2)湿蚀刻 进一步洗掉但是用的是试剂所以叫湿蚀刻以上步骤完成后场效应管就已经被做出来啦但是以上步骤一般都不止做一次很可能需要反反复复的做以达到要求
5等离子冲洗
用较弱的等离子束轰击整个芯片
6热处理
(1)快速热退火就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上然后慢慢地冷却下来为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化
(2)退火
(3)热氧化 制造出二氧化硅也即场效应管的栅极gate
7化学气相淀积
进一步精细处理表面的各种物质
8物理气相淀积
类似而且可以给敏感部件加coating
9分子束外延
如果需要长单晶的话就需要
10电镀处理
11化学/机械表面处理
12晶圆测试
13晶圆打磨
14出厂封装
芯片和集成电路的区别
1定义不同
(1)集成电路是指组成电路的有源器件无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上形成结构上紧密联系的内部相关的事例电子电路它可分为半导体集成电路膜集成电路混合集成电路三个主要分支
(2)芯片就是半导体元件产品的统称是集成电路的载体由晶圆分割而成
2范围不同
(1)芯片就是芯片一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到但是很明显的方形的那块东西不过芯片也包括各种各样的芯片比如基带的电压转换的等等
(2)集成电路范围要广多了把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了可能是一块模拟信号转换的芯片也可能是一块逻辑控制的芯片但是总得来说这个概念更加偏向于底层的东西
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