电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
千万不要跟老婆聊前女友的事，说不生气都是骗人的！
一芯片封装的先进封装和传统封装的区别
封装对芯片来说是必不可少的随着IC生产技术的进步封装技术也不断更新换代现如今先进封装和传统封装已经区分开来两种封装是有所区别的
1传统封装
传统封装通常是指先将圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式主要包含SIPDIPSOPSOTTOQFPQFNDFNBGA等封装形式封装形式主要是利用引线框架作为载体采用引线键合互连的形式
在市场需求的推动下传统封装不断创新演变出现了各种新型的封装结构随着电子产品及设备的高速化小型化系统化低成本化的要求不断提高传统封装的局限性也越来越突出需求数量在不断下降但由于其封装结构简单制造成本较低目前仍具有一定的市场空间
2先进封装
随着摩尔定律近物理极限依赖器件特征尺寸缩微来获得成本功耗和性能方面的提升越来越难进入2010年手机处理器射频芯片CPU/GPU汽车芯片等应用场景对芯片提出了更多的低功耗高性能小型化和多功能化等需求先进封装发展引起重视
2.5D/3D封装是未来的发展主线同时传统的基于引线键合的引线框架类封装也在不断发展和进步以适应不同的产品应用自20世纪90年代中期之后集成电路封装体的外观（形状引脚样式）并未发生重大变化但其内部结构发生了三次重大技术革新分别为倒装封装（Flip Chip）系统级封装（SiP-System in a Package）和晶圆级封装技术（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package）
先进封装与传统封装以是否焊线来区分在技术含量市场规模增速战略地位等方面先进封装都更具有优势
二芯片先进封装的优势是什么
先进封装和传统封装相比先进封装显然更具有优势它的优势主要体现在先进封装提升了芯片产品的集成密度和互联速度降低了设计门槛优化了功能搭配的灵活性例如倒装形式的芯片封装将芯片与衬底互联缩短了互联长度实现了芯片性能增强和散热可靠性的改善
随着摩尔定律逐渐放缓后摩尔时代到来先进封装因能同时提高产品功能和降低成本逐渐成为后摩尔时代的主流发展方向