一芯片行业OSAT代表什么
芯片行业有很多英文缩写的名词不了解的朋友可能不知道是什么意思比如OSAT就是芯片封装行业经常会提到的那么什么是OSAT呢
据了解OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩写字面意思翻译过来就是外包半导体（产品）封装和测试又叫芯片封测厂商是为一些Foundry（晶圆厂）公司做IC芯片封装和测试的产业链环节是半导体产业的中游领域
OSAT领域在半导体产业乃至整体科技产业中都被认为是比较辛苦的产业链环节与其他科技领域相比OSAT领域利润率相对较低竞争也比较激烈
二osat和foundry的区别和联系
1osat和foundry的区别
osat是指的封装测试企业也叫封测代工厂foundry指的是晶圆代工厂它们之间的区别主要有两个方面
（1）业务不同
Foundry是只负责制造封测的一个或多个环节不负责芯片设计可以同时为多家设计公司提供服务的企业Osat是专门从事半导体封装和测试的企业
（2）对先进封装的定义不同
OSAT定义的先进封装比较广义例如倒装（FC）系统级封装（SiP）这种也被 OSAT 归类为先进封装而由Foundry主导的先进封装则强调基于 2.5D/3D 堆叠的异构集成才是真正的先进封装技术
2osat和foundry的联系
至于osat和foundry的联系它们实际上都是半导体产业链上的一环分工提高了半导体产业的生产效率降低了半导体产品的设计成本促进了半导体产业的繁荣发展在2010年之前全球半导体产业的分工非常明晰Foundry和OSAT各司其职Foundry专职晶圆代工而OSAT专职封装和测试二者形成互不干涉相互促进的上下游关系
随着半导体技术的发展很多foundry公司不再把测试和封装产品的业务外包给OSAT公司而是利用技术优势进一步扩大业务范围发展到osat领域来而osat处于下游产业要向上发展晶圆代工业务难度是比较大的
