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不同质量的电子元件寿命不同寿命也在于怎么用如果应用得当电子元器件的寿命在5-10年左右电阻电感电容半导体器件包括二极管三极管场管集成电路也就是说在同样的工作条件下半导体器件损坏机率最大根据多家公司的器件物理失效数据统计报告在各种应力（电机械环境潮敏等）诱发的器件失效案例中电子元件受潮失效占15%随着器件封存装工艺的发展越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用管脚数越来越密集潮敏器件控制技术面临巨大挑战器件设计要求高的集成度生产加工要求更高的效率使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装
各种电子元器件仓库储存要求
一环境要求
电子元器件必须储存在清洁通风无腐蚀性气体的仓库类室内环境中仓库应处于通道通畅状态另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求:温度-5-30相对湿度20%-75%RH仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量
二特殊要求
1.对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管砷化镓场效应晶体管CMOS电路等）应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内
2.对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内
3.油封的机电原件应保持油封的完整
3电子元器件有限储存期的确定电子元器件的有限储存期按附录
三电子元器件有限储存期
不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的A级器件存储温湿度值为15-2525%-60%RHB级器件存储温湿度值为-5-+3020%-75%RHC级器件存储温湿度值为-10-+4010%-80%RH
四电子元器件存储要求
1.电子仓要求有防静电地板人员必须按照防静电的要求着装防静电服佩戴防静电手环
2.要求按物品的类别分区存放易燃易爆品要求有适当的隔离措施针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识
3.物料摆放整齐存料卡出入库内容规范做到帐物卡相符
4.物品不可直接落地存放需有托盘或货架防护
5.物料叠放要求上小下大上轻下重一个托盘只能放置同一种物料堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放但最高不得超过160cm
6.散料盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范
7.对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法装入防静电袋和防静电防潮柜存放等
五原材料防护要求
1.电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求
2.对于真空包装的PCB光板IC等要将其完好包装不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中以防止产品氧化
3.针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护
4.对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业
电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求比如:
（1）集成电路潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊
根据根据IPC-M190 J-STD-033标准在高湿空气环境暴露后的SMD元件必需将其放置在10%RH湿度以下的低湿防潮柜中放置暴露时间的10倍的时间才能恢复元件的车间寿命从而避免报废保证产品品质
（2）液晶器件液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干但待其降温后仍然会受潮气的影响降低产品的合格率因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中
（3）其它电子器件电容器陶瓷器件接插件开关件焊锡PCB晶体硅晶片石英振荡器SMT胶电极材料粘合剂电子浆料高亮度器件等均会受到潮湿的危害
（4）作业过程中的电子器件封装中的半成品到下一工序之间PCB封装前以及封装后到通电之间拆封后但尚未使用完的ICBGAPCB等;等待锡炉焊接的器件烘烤完毕待回温的器件尚未包装的产成品等均会受到潮湿的危害
（5）成品电子整机:在仓储过程中亦会受到潮湿的危害如在高湿度环境下存储时间过长将导致故障发生对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障
总的来说元器件的保存很重要必须包装完好并且远离高温高湿和化学侵蚀的环境
