电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
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双面电路板人工焊接方法
1对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理即先整形后插件
2整形后二极管的型号面应朝上不应出现两个管脚长短不一致的现象
3对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反辊集成块元件插装后不论是竖式或平卧的器件不得有明显倾斜
4双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间电烙铁头的温度应控制在242℃左右温度过高头容易死掉温度低了熔解不了焊锡焊接时间控制在3~4秒
5正式焊接时一般按照器件从矮到高从里向外的焊接原则来操作焊接时间要掌握好时间过长会烫坏器件也会烫坏覆铜板上的覆铜线条
6因为是双面焊接因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类目的是不压斜下面的器件
7电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查查有漏插漏焊的地方确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪后流入下道工序
8在具体的操作中还应严格遵循相关的工艺标准来操作保证产品的焊接质量
双面电路板焊接注意事项
1拿到PCB裸板后首先应进行外观检查看是否存在短路断路等问题然后熟悉开发板原理图将原理图与PCB电路板丝印层进行对照避免原理图与PCB不符
2PCB焊接所需物料准备齐全后应将元器件分类可按照尺寸大小将所有元器件分为几类便于后续焊接需要打印一份齐全的物料明细表在焊接过程中没焊接完一项则用笔将相应选项划掉这样便于后续焊接操作
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施避免静电对元器件造成伤害焊接所需设备准备齐全后应保证烙铁头的干净整洁初次焊接推荐选用平角的焊烙铁在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘便于焊接当然对于高手来说这个并不是问题
3挑选元器件进行焊接时应按照元器件由低到高由小到大的顺序进行焊接以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便优先焊接集成电路芯片
4进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误对于芯片丝印层一般长方形焊盘表示开始的引脚焊接时应先固定芯片一个引脚对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚使元器件被准确连接位置上后进行焊接
6贴片陶瓷电容稳压电路中稳压二极管无正负极之分发光二极管钽电容与电解电容则需区分正负极对于电容及二极管元器件一般有显著标识的一端应为负在贴片式LED的封装中沿着灯的方向为正-负方向对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中有竖线一端应放置二极管负极端
7对晶振而言无源晶振一般只有两个引脚且无正负之分有源晶振一般有四个引脚需注意每个引脚定义避免焊接错误
8对于插件式元器件的焊接如电源模块相关元器件可将器件引脚修改后再进行焊接将元器件放置固定完毕后一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面焊锡不必放太多但首先应使元器件稳固
9焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题比如安装干涉焊盘大小设计不正确元器件封装错误等等以备后续改进
10焊接完毕后应使用放大镜查看焊点检查是否有虚焊及短路等情况
11电路板焊接工作完成后应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗防止电路板表面附着的铁屑使电路短路同时也可使电路板更为清洁美观