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PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板一般来说高频板可定义为频率在1GHz以上线路板基板材料需要具有优良的电性能良好的化学稳定性随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小所以高频板材的重要性就凸现出来了
PCB高频板板材有哪些分类
一末陶瓷填充热固性材料
加工方法
和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程只是板材比较脆容易断板钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%
二PTFE(聚四氟乙烯)材料
加工方法
1开料必须保留保护膜开料防止划伤压痕
2钻孔
(1)用全新钻咀(标准130)一块一迭为最佳压脚压力为40psi
(2)铝片为盖板然后用1mm密胺垫板把PTFE板加紧
(3)钻后用风枪把孔内粉尘吹出
(4)用最稳定的钻机钻孔参数(基本上是孔越小钻速要快Chipload越小回速越小)
3孔处理
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4PTH沉铜
(1)微蚀后(已微蚀率20微英寸控制)在PTH拉从除油缸开始进板
(2)如有需要便过第二次PTH只需从预计缸开始进板
5阻焊
(1)前处理采用酸性洗板不能用机械磨板
(2)前处理后焗板(90℃30min)刷绿油固化
(3)分三段焗板一段80℃100℃150℃时间各30min(如有发现基材面甩油可以返工把绿油洗掉重新活化处理)
6锣板
将白纸铺在PTFE板线路面上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧
PCB高频板板材如何选购
选择PCB电路板板材必须在满足设计需求可量产性成本中间取得平衡点简单而言设计需求包含电气和结构可靠性这两部分通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要
1可制造性
比如多次压合性能如何温度性能等耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)防火等级
2与产品匹配的各种性能
低损耗稳定的Dk/Df参数低色散随频率及环境变化系数小材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)如果走线较长考虑低粗糙度铜箔另外一点高速电路的设计前期都需要仿真仿真结果是设计的参考标准兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题做过大量的仿真和实际测试闭环验证通过独有方法能做到仿真和实测一致
3材料的可及时获得性
很多高频板材采购周期非常长甚至2-3个月除常规高频板材RO4350有库存很多高频板都需要客户提供因此高频板材需要和厂家提前沟通好尽早备料
4成本因素
看产品的价格敏感程度是消费类产品还是通讯医疗工业军工类的应用
5法律法规的适用性等
要与不同国家环保法规相融合满足RoHS及无卤素等要求
以上各个因素中高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素电路的速率越高所选PCBDf值就应该越小具有中低损耗的电路板板材将适合10Gb/S的数字电路具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路其速率可以为50Gb/s或者更高