PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
如果一段感情充满着算计，是不是很可怕。
不少初学者感到Protel软件本身简单易学容易上手但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语为推广这一强有力的EDA工具国内出版了该软件的使用手册等等但遗憾的是这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的对读者颇感困惑的PCB I艺中有关概念鲜有解释笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目撷摘若干略加解释以便人们更好地理解和使用这一软件要想设计出合乎要求的印板图必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程否则将是闭门造车
一般而言印板有单面双面和多层板之分单面印板的工艺过程较简单通常是下料丝网漏印腐蚀
去除印料孔加工印标记涂助焊剂成品多层印板的工艺较为复杂即内层材料处理定位孔加工表面清洁处理制内层走线及图形腐蚀层压前处理外内层材料层压孔加工孔金属化制外层图形镀耐腐蚀可焊金属去除感光胶腐蚀插头镀金外形加工热熔涂焊剂成品双面板的工艺复杂情况介于二者之间此处不赘述
1层Layer 的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图文色彩等的嵌套与合成而引入的层的概念有所同Protel的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层现今由于电子线路的元件密集安装防干扰和布线等特殊要求一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔例如现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever）并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓过孔（Via）来沟通有了以上解释就不难理解多层焊盘和布线层设置的有关概念了举个简单的例子不少人布线完成到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘其实这是自己添加器件库
时忽略了层的概念没把自己绘制封装的焊盘特性定义为多层（Mulii一Layer的缘故要提醒的是一旦选定了所用印板的层数务必关闭那些未被使用的层免得惹事生非走弯路
2过孔Via）
为连通各层之间的线路在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔这就是过孔工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属用以连通中间各层需要连通的铜箔而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状可直接与上下两面的线路相通也可不连一般而言设计线路时对过孔的处理有以下原则（1）尽量少用过孔一旦选用了过孔务必处理好它与周边各实体的间隙特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙如果是自动布线可在过孔数量最小化 （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择on项来自动解决
（2）需要的载流量越大所需的过孔尺寸越大如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些