内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
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内存颗粒芯片是最重要的核心元件占据整根内存成本的 70-80% 因此厂家节省成本最先从内存颗粒芯片着手而内存芯片的好坏直接影响到 内存条 的品质和性能
一线内存品牌厂家建有内存颗粒芯片的切割封装测试工厂它们在品质上有保证同时有利于控制成本但是它们的品质要比内存原厂芯片略逊
一般常见的内存颗粒厂商有三星海力士美光等它们都是经过完整严谨的生产工序因此在品质上都更有保障而采用这些顶级大厂内存颗粒的内存条品质性能必然会比其它 自主切割封装测试的内存颗粒的产品要高
大厂正品内存的电路线路清晰分明并且较为密集有序同时走线所用的铜丝较粗并且外面覆盖抗氧化涂层而在接近金手指的地方整齐有序的焊接大量高级陶瓷电容和排阻
内存的 PCB 电路板下部为一排镀金触点学名叫做金手指千万别小看这些金光闪闪的触点如果其中有一根脱落或者氧化很可能会造成一些故障隐患厚重的镀金层不仅可以提供稳定的数据传输通道同时还能达到出色的抗氧化的效果从而进一步提升内存的稳定性
我们最后来看 PCB 电路板通常而言 PCB 电路板层数越多其信号抗干扰能力越强对内存稳定性越有帮助内存 PCB 板分为 6 层 8 层 PCB 板
普条 又称裸条没有散热片基本采用 6 层 PCB 板大部分入门级超频内存采用的是 6 层 PCB 板绝大部分中端和高端的超频内存采用的是 8 层 PCB 板
配以散热片的内存更多的是起到了美化产品形象的作用有的甚至可能成为内存的遮羞布让您看不到它所使用的芯片要知道内存芯片才是决定超频下限的基础比如一些名厂的产品虽然并没有带上这层散热片但这样的低规格内存就超过了很多带有散热片的高规格产品就很能说明这个问题所以在选购内存时有没有散热片不是考虑因素带散热片的产品不见得更能超频
像金士顿金邦宇瞻金泰克等品牌内存每颗芯片都是厂家精挑细选后的优秀 A 级颗粒发热量小不说同时在频率方面也留有余地即使它们不使用任何散热手段也能有良好的表现散热方面更不需要担心
这个误区可能大家有所疑惑怎么会不一样呢 ? 这是因为单面内存比双面内存在超频方面更有先天优势这主要取决于芯片组的驱动负载能力单面的内存大多为 8 颗芯片如目前主流的 512MB 产品双面的为 16 颗芯片如目前主流的 1GB 产品这就意味着后者需要更大的驱动能力虽然工作时会通过片选信号选中一个 P-Bank 工作但不工作的 P-Bank 仍会增加地址与控制信号线的负载
所以很明显的就可看出 8 颗芯片总是要比 16 颗芯片更容易驱动此外芯片的增多也使 PCB 上的信号线数量将是前者的一倍如果设计不良产生相互干扰的机率也就大幅度增加这也可能会影响超频能力不过这是相对次要的原因就模组本身而言超频能力更多的取决于芯片
有人对这个误区可能不理解选用相同的颗粒为什么超频能力却不同 ? 其实对于不同品牌的两款内存条虽然采用了相同的芯片但它们在超频性能上是存有差异的可主要取决于产品的 PCB 设计及选用颗粒的品质现市面上超频较好的颗粒多见现代三星英飞凌等但这些颗粒即使是相同编号它们也是分等级的这其中品质优秀的留给自己的原装内存或者是关系较好的几家内存厂家对于关系一般的厂家采购到的颗粒就有可能是品质稍逊一些了所以即使采用相同芯片但品牌不同那么超频能力也不尽相同
相对来说 CSP 封装的内存在技术上较 TSOP-II 更为先进但却与最终内存性能的关系不太大采用 CSP 封装芯片的内存在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的 TSOP-II 芯片模组强所以大家不要过分迷信 CSP 封装它本身虽然可以达到比 TSOP-II 更高的频率但对外围电路的要求和电气环境的变化也比较苛刻采用 TSOP-II 封装的内存超频能力比 CSP 封装更强的情况更为普遍所以 CSP 封装的芯片不意味着好超频
从理论上讲 DDR500 要比 DDR400 规格高速度要快而实际上却并不绝对因为有很多高规格的内存都是靠牺牲时序优化能力来换取像 DDR500 的 内存条 虽然标称频率更高但并不能表示它在 DDR400 下具有更好的优化能力原因很简单 DDR500 所使用的芯片有可能和普通 DDR400 的芯片是一样的在时序优化能力方面并不占优而能达到 DDR500 更多的是通过放宽时序要求来达到的所以规格高的内存在优化能力上不见得比规格低的内存强因此玩家在选购内存时一定要注意这一点这也体现了两种不同的选购倾向是想得到最佳的 DDR500 性能还是最高的工作频率
这个问题可以通过事实说话以 DDR400 内存为例当用 3-4-4 超不上去时就应换用 BySPD 的方法进行超频有些默认 CL=2.5 的产品 BySPD 反而会比 3-4-4 好超但有些则不是默认 CL=3 的产品 BySPD 与 3-4-4 都差不多可能会有 1 2MHz 的区别估计这应该是芯片所体现出来的差异
CL 是一个唯一在内存初始化时写入芯片内模式寄存的参数 tRCD tRP 只需北桥控制即可 所以它的值与芯片本身固有的可调整范围就需要匹配如果芯片本身的局限性较大那么调高 CL 值反而会造成内存子系统的不稳定而导致不能开机所以 3-4-4 虽然是一个超频时常用的设置但如果遇到一点也不能超时建议改用 BySPD 试一试可能会有惊喜所以有些产品参数设置最大可不见得就好超频
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