在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
真正生气的时候，我会一个劲的骂自己。
一半导体芯片封装材料有哪些
材料和设备是半导体产业的基石一代技术依赖于一代工艺一代工艺依赖于一代材料和设备来实现半导体芯片的封装材料主要有
1封装基板
封装基板可为芯片提供电连接保护支撑散热组装等功能可实现多引脚化缩小封装产品体积改善电性能及散热性超高密度或多芯片模块化等效果
2封装框架
封装框架包括框架本体位于框架本体上的基岛连接基岛和框架本体的支撑脚连接框架本体上与基岛外围的引脚框架本体上设有若干金属导电片引脚与金属导电片电性连接以实现全部或部分引脚之间的短接
3塑封料
塑封料的作用在于提供结构和机械支撑保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击水汽温度等）维持电路绝缘性
4线材
线材方面主要是金线和铜线目前金线已经因为高成本慢慢被踢出消费类芯片封装测试产品市场替而代之的是铜线合金线等
5胶材
包括间接材料的蓝膜UV膜还有银胶DAF膜等
二半导体封装设备有哪些
除了材料以外半导体芯片的封装还需要用到专门的半导体封装设备主要包括
1减薄机
由于制造工艺的要求对晶片的尺寸精度几何精度表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递流片通常在集成电路封装前需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺对应装备就是晶片减薄机减薄机是通过减薄／研磨的方式对晶片衬底进行减薄改善芯片散热效果减薄到一定厚度有利于后期封装工艺
2划片机
划片机包括砂轮划片机和激光划片机两类其中砂轮划片机是综合了水气电空气静压高速主轴精密机械传动传感器及自动化控制等技术的精密数控设备主要用于硅集成电路发光二极管铌酸锂压电陶瓷砷化镓蓝宝石氧化铝氧化铁石英玻璃陶瓷太阳能电池片等材料的划切加工
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面使被照射区域局部熔化气化从而达到划片的目的因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点能量密度高因其加工是非接触式的对工件本身无机械冲压力工件不易变形热影响极小划精度高广泛应用于太阳能电池板薄金属片的切割和划片
3测试机
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备测试时测试机对待测芯片施加输入信号得到输出信号与预期值进行比较判断芯片的电性性能和产品功能的有效性在CPFT检测环节内测试机会分别将结果传输给探针台和分选机当探针台接收到测试结果后会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片而当分选器接收到来自测试机的结果后则会对芯片进行取舍和分类
4分选机
分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节它是提供芯片筛选分类功能的后道测试设备分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类分选机按照系统结构可以分为三大类别即重力式（Gravity）分选机转塔式（Turret）分选机平移拾取和放置式（PickandPlace）分选机
5探针机
探针台用于晶圆加工之后芯片封装工艺之前的CP测试环节负责晶圆的输送与定位使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试探针台的工作流程为通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下→通过晶圆相机拍摄晶圆图像确定晶圆位置→将探针相机移动到探针卡下确定探针头位置→将晶圆移动到探针卡下→通过载片台垂直方向运动实现对针