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在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它)锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
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半导体芯片封装材料有哪些 半导体封装设备有哪些
一、半导体芯片封装材料有哪些材料和设备是半导体产业的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖于一代材料和设备来实现,半导体芯片的封装材料主要有:1、封装基板封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能,可实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或
长颈鹿少年
01月12日
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